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发财哥的博客

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热火步行者录像,Xtacking®可实现在两片独立的晶圆上分别加工外围电路和存储单元

2019年9月2日,中国武汉,紫光集团旗下长江存储科技有限责任公司(以下简称“长江存储”) 在IC China 2019前夕宣布,将在其第三代3D NAND闪存中应用Xtacking®2.0,相关技术概念将在IC China 2019紫光展台首次公开介绍。

Xtacking®可实现在两片独立的晶圆上分别加工外围电路和存储单元

Xtacking® 2.0 - 释放3D NAND闪存无限潜能

Xtacking® 2.0将充分利用Xtacking®架构优势为客户带来更多价值。其中包括:进一步提升NAND吞吐速率、提升系统级存储的综合性能、开启定制化NAND全新商业模式等。

通过与客户、行业合作伙伴和行业标准机构的紧密合作,搭载Xtacking® 2.0技术的长江存储第三代产品将被广泛应用于数据中心,企业级服务器、个人电脑和移动设备等领域,并将开启高性能、定制化NAND解决方案的全新篇章。

2018年8月,长江存储在全球FMS(闪存峰会)上发布了Xtacking®架构,并获得大会最高荣誉“Best of Show”奖项。Xtacking®可实现在两片独立的晶圆上分别加工外围电路和存储单元,这样有利于选择更先进的制造工艺。当两片晶圆各自完工后,创新的Xtacking®技术只需一个处理步骤就可通过数十亿根垂直互联通道(VIA)将两片晶圆键合。相比传统3D NAND闪存架构,Xtacking®可带来更快的I/O传输速度、更高的存储密度和更短的产品上市周期。

Xtacking®可实现在两片独立的晶圆上分别加工外围电路和存储单元

2018年8月 Xtacking®获得FMS “Best of Show”奖项

长江存储在此次IC China 2019开幕前夕同时宣布,中国首款64层3D NAND闪存作为首个搭载Xtacking® 架构的闪存芯片已启动量产。

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