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华硕ZenFone 6保护壳疑似曝光采用高通855

华硕ZenFone 6保护壳疑似曝光采用高通855

新款ZenFone 6预期将会搭载Qualcomm Snapdragon 855处理器,而华硕是否计划在此款手机导入支持5G连网功能,暂时还无法确定。

先前已有不少消息曝光的华硕新款旗舰手机ZenFone 6,预计将会在西班牙当地时间5月16日正式揭晓,而稍早曝光疑似对应ZenFone 6的保护壳配件,却显示此款手机并非采用类似小米MIX 3的滑动机身设计,同时也非采用类似OPPO Find X等机种采用的升降式镜头。

华硕ZenFone 6保护壳疑似曝光采用高通855

从稍早曝光疑似对应ZenFone 6的保护壳配件,其中在背面上方出现相当大的挖空区块,显然是针对背面主相机预留,而从保护壳设计也显示新机应该不会采用滑动机身设计,因此华硕将有可能着重在主镜头设计下功夫,但目前仍无法猜测新机采用主相机形式。

华硕预计在西班牙当地时间5月16日于瓦伦西亚正式揭晓ZenFone 6,借时应该就能进一步确认ZenFone 6具体细节。

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